مقالات آموزشی
مطالب موجود در بخش مقالات به منظور بالا بردن سطح آگاهی در رابطه با مدار چاپی تهیه گردیده وگرچه تلاش شده است اطلاعات ارائه شده به روز و درست باشد اما کارا الکترونیک درستی و کامل بودن محتوای آن یا هر گونه بروز خسارت احتمالی به دلیل استفاده از این مطالب را نمی پذیرد و مسئولیتی در قبال آن به عهده نمی گیرد.
-گروه آموزش کارا الکترونیک
فرآیند تولید برد مدار چاپی (PCB) به روش پوشش سطحی (دورو متالیزه)
ابتدا برد خام به اندازه مورد نیاز برش داده می شود و پس از عمل سوراخ کاری ، سطح برد ها جهت زدودن اکسید سطحی و رفع زوائد، برس زده می شود . سپس برد ها را در محلول آماده سازبه مدت 5 دقیقه و در درجه حرارت 55 درجه سانتی گراد غوطه ور می سازند تا سطح رزین آپوکسی داخل سوراخ ها متورم شود و مطمئن سازد که عمل مس رسوبی شیمیایی سطح سوراخ ها در مراحل بعدی به طور ایده ال انجام خواهد گرفت . مرحله بعدی قرار دادن برد ها در محلول پاک کننده با درجه حرارت 80 درجه سانتی گراد و به مدت 10 – 5 دقیقه می باشد .
آموزش طراحی برد مدار چاپی PCB - قسمت دوم
نرمافزارهاي طراحي PCB
بستههاي نرمافزاري بسياري درباره طراحي مدارات چاپي در بازار موجود است، كه بسياري از آنها را نرمافزارهاي رايگان، اشتراكافزار، و يا نسخههاي كامل با محدوديت اجزاء تشكيل ميدهند. در استراليا پروتل عملا نرمافزار استاندارد صنعتي بشمار ميرود. حرفهايها از گرانترين بسته نرمافزارهاي تحت ويندوز چون 99SE و DXP استفاده ميكنند. اما استفادهكنندگان غير حرفهاي و تفنني بيشتر از نرمافزار عالي و رايگان پروتل اتوتكس تحت داس استفاده ميكنند، كه زماني بهترين و گرانترين انتخاب در استراليا بشمار ميرفت. البته امروز نرمافزار تحت ويندوز ديگري هم با نام اتوتكس EDA وجود دارد كه هيچ ارتباطي هم با نرمافزار پروتل ندارد.
اين مقاله بر روي نحوه استفاده هيچ نرمافزار خاصي تمركز ندارد، و بنابراين اطلاعات داده شده قابل كاربرد با هر نرمافزار طراحي مدار چاپي موجود است. با اين وجود، يك استثنا وجود دارد. استفاده از يك نرمافزار صرفا برد مدار چاپي كه قابليت شماتيك ندارد، توان شما را در سطح حرفهاي بسيار پايين ميآورد. بسياري از تكنيكهاي پيشرفتهتر كه در آينده توضيح داده خواهند شد نيز نيازمند دسترسي به برنامه ويرايش شماتيك دارند. در جاي خود به اين نكته هم خواهيم پرداخت.
فرآیند های شیمیایی تولید برد مدار چاپی (PCB) – قسمت دوم
3- عملیات شیمیایی در روشهای مرحله به مرحله و پوشش سطحی :
ترتیب تعقیب عملیات در روش مرحله به مرحله در شکل 3و 4 آورده شده است و عملیات پوشش سطحی در شکل 5 و در هر دو روش برای عمل هادی نمودن داخل سوراخ ها بایستی از مس شیمیایی استفاده شود .
1-3- هادی کردن سوراخ ها با مس شیمیایی :
عملیات آمادگی این فرآیند مراحل زیر را در بر می گیرد :